本人今年1月去美国使馆面签的，整个过程还算顺利，签证官当时口头说我过了，但需要补充个人简历然后给我一个补充文件的通知，让我按通知的email地址发一份简历，简历的模版使馆的网上能找到，然后回家晚上我就抓紧填好了简历发了过去，直至最后签证issued后才敢过来发帖跟大家分享一下。
有几个tips我想分享给大家：
第一，美国使馆补充资料的说明在这里，http://www.ustraveldocs.com/cn_zh/cn-main-contactus.asp
第二，我补充文件后发现签证变成refused了，我开始以为是被拒签了，后来据我网上查询后才知道这个refused状态不是拒签的状态而是暂时需要补充文件的状态，nnd，吓死了，假如是拒签的话状态应该是rejected。
第三，Administrative Processing的状态无法预知，据说有半年的，几个月的，除了等之外几乎别无选择。
第四，传说比较容易被美签AP的专业
1.CONVENTIONAL MUNITIONS 常规弹药
2. NUCLEAR TECHNOLOGY 核技术
3. MISSILE/MISSILE TECHNOLOGY 导弹和导弹技术
4. AIRCRAFT AND MISSILE PROPULSION AND VEHICULAR SYSTEMS 飞机和导弹的推进系统和车载系统
5. NAVIGATION AND GUIDANCE CONTROL 导航与制导控制
6. CHEMICAL AND BIOTECHNOLOGY ENGINEERING 化学与生物工程
7. REMOTE IMAGING AND RECONNAISSANCE 遥感成像侦察
8. ADVANCED COMPUTER/MICROELECTRONIC TECHNOLOGY 先进的计算机和微电子技术
9. MATERIALS TECHNOLOGY 材料技术
10. INFORMATION SECURITY 信息安全
11. LASERS AND DIRECTED ENERGY SYSTEMS TECHNOLOGY 激光器和定向能系统技术
12. SENSORS AND SENSOR TECHNOLOGY 传感器和传感器技术
13. MARINE TECHNOLOGY 海洋技术
14. ROBOTICS 机器人
第五，据说如果面签时带着简历的话是有一定几率不被AP的？这个我不确定，不过我觉得最好还是面签的时候就带着简历吧，别等着后补，一旦后补时间就没谱了。
下面是中文的简历模版供大家参考
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Sample Resume
姓名(拼音和汉字):
性别:
出生日期:
出生地:
家庭住址:
单位地址:
家庭电话:
工作电话:
手机号码:
电子邮箱:
教育背景 – 请分别列出您取得的所有学位，从最高学位写起。
月，年 — 月，年 大学名称
学位和专业
论文标题/研究焦点（只对硕士和博士学位）
工作经历 – 请列举您的所有工作经历。
月，年 — 月，年 单位名称
地址
职位或职称
工作职责
所获奖项及加入哪些团体组织 （如果适用）
出版物 — 请列出您发表的所有出版物标题、合作者和年份（如果适用）
出国经历 — 请列举您到访过的所有国家及到访时间
国家（年）
例如：美国（2002，2003）；加拿大（2008，2009）
同行人 – 请写出和您一起赴美的所有同行人姓名及与您的关系
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