半导体专业英语翻译

作为一个源自国外的技术，半导体产业涉及许多英文术语。加之从业者很多都有海外经历或习惯于用英文表达相关技术和工艺节点，这就导致许多英文术语翻译成中文后，仍有不少人照应不上或不知如何翻译。为此，我们整理了一些常用的半导体术语的中英文对照表，希望对大家有所帮助。如有出错之处，请不吝指正。

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常用半导体中英对照表

离子注入机 ion implanter

LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应 channeling effect

射程分布 range distribution

深度分布 depth distribution

投影射程 projected range

阻止距离 stopping distance

阻止本领 stopping power

标准阻止截面 standard stopping cross section

退火 annealing

激活能 activation energy

等温退火 isothermal annealing

激光退火 laser annealing

应力感生缺陷 stress-induced defect

择优取向 preferred orientation

制版工艺 mask-making technology

图形畸变 pattern distortion

初缩 first minification

精缩 final minification

母版 master mask

铬版 chromium plate

干版 dry plate

乳胶版 emulsion plate

透明版 see-through plate

高分辨率版 high resolution plate, HRP

超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

掩模 mask

掩模对准 mask alignment

对准精度 alignment precision

光刻胶 photoresist，又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶 negative photoresist

正性光刻胶 positive photoresist

无机光刻胶 inorganic resist

多层光刻胶 multilevel resist

电子束光刻胶 electron beam resist

X射线光刻胶 X-ray resist

刷洗 scrubbing

甩胶 spinning

涂胶 photoresist coating

后烘 postbaking

光刻 photolithography

X射线光刻 X-ray lithography

电子束光刻 electron beam lithography

离子束光刻 ion beam lithography

深紫外光刻 deep-UV lithography

光刻机 mask aligner

投影光刻机 projection mask aligner

曝光 exposure

接触式曝光法 contact exposure method

接近式曝光法 proximity exposure method

光学投影曝光法 optical projection exposure method

电子束曝光系统 electron beam exposure system

分步重复系统 step-and-repeat system

显影 development

线宽 linewidth

去胶 stripping of photoresist

氧化去胶 removing of photoresist by oxidation

等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma

刻蚀 etching

干法刻蚀 dry etching

反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE

各向同性刻蚀 isotropic etching

各向异性刻蚀 anisotropic etching

反应溅射刻蚀 reactive sputter etching

离子铣 ion beam milling，又称“离子磨削”。

等离子［体］刻蚀 plasma etching

钻蚀 undercutting

剥离技术 lift-off technology，又称“浮脱工艺”。

终点监测 endpoint monitoring

金属化 metallization

互连 interconnection

多层金属化 multilevel metallization

电迁徙 electromigration

回流 reflow

磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

钝化工艺 passivation technology

多层介质钝化 multilayer dielectric passivation

划片 scribing

电子束切片 electron beam slicing

烧结 sintering

印压 indentation

热压焊 thermocompression bonding

热超声焊 thermosonic bonding

冷焊 cold welding

点焊 spot welding

球焊 ball bonding

楔焊 wedge bonding

内引线焊接 inner lead bonding

外引线焊接 outer lead bonding

梁式引线 beam lead

装架工艺 mounting technology

附着 adhesion

封装 packaging

金属封装 metallic packaging

陶瓷封装 ceramic packaging

扁平封装 flat packaging

塑封 plastic package

玻璃封装 glass packaging

微封装 micropackaging，又称“微组装”。

管壳 package

管芯 die

引线键合 lead bonding

引线框式键合 lead frame bonding

带式自动键合 tape automated bonding, TAB

激光键合 laser bonding

超声键合 ultrasonic bonding

红外键合 infrared bonding

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微电子辞典大集合

（按首字母顺序排序）

A

Abrupt junction 突变结

Accelerated testing 加速实验

Acceptor 受主

Acceptor atom 受主原子

Accumulation 积累、堆积

Accumulating contact 积累接触

Accumulation region 积累区

Accumulation layer 积累层

Active region 有源区

Active component 有源元

Active device 有源器件

Activation 激活

Activation energy 激活能

Active region 有源（放大）区

Admittance 导纳

Allowed band 允带

Alloy-junction device合金结器件

Aluminum(Aluminium) 铝

Aluminum – oxide 铝氧化物

Aluminum passivation 铝钝化

Ambipolar 双极的

Ambient temperature 环境温度

Amorphous 无定形的，非晶体的

Amplifier 功放 扩音器 放大器

Analogue(Analog) comparator 模拟比较器

Angstrom 埃

Anneal 退火

Anisotropic 各向异性的

Anode 阳极

Arsenic (AS) 砷

Auger 俄歇

Auger process 俄歇过程

Avalanche 雪崩

Avalanche breakdown 雪崩击穿

Avalanche excitation雪崩激发

B

Background carrier 本底载流子

Background doping 本底掺杂

Backward 反向

Backward bias 反向偏置

Ballasting resistor 整流电阻

Ball bond 球形键合

Band 能带

Band gap 能带间隙

Barrier 势垒

Barrier layer 势垒层

Barrier width 势垒宽度

Base 基极

Base contact 基区接触

Base stretching 基区扩展效应

Base transit time 基区渡越时间

Base transport efficiency基区输运系数

Base-width modulation基区宽度调制

Basis vector 基矢

Bias 偏置

Bilateral switch 双向开关

Binary code 二进制代码

Binary compound semiconductor 二元化合物半导体

Bipolar 双极性的

Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管

Bloch 布洛赫

Blocking band 阻挡能带

Blocking contact 阻挡接触

Body – centered 体心立方

Body-centred cubic structure 体立心结构

Boltzmann 波尔兹曼

Bond 键、键合

Bonding electron 价电子

Bonding pad 键合点

Bootstrap circuit 自举电路

Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器

Boron 硼

Borosilicate glass 硼硅玻璃

Boundary condition 边界条件

Bound electron 束缚电子

Breadboard 模拟板、实验板

Break down 击穿

Break over 转折

Brillouin 布里渊

Brillouin zone 布里渊区

Built-in 内建的

Build-in electric field 内建电场

Bulk 体/体内

Bulk absorption 体吸收

Bulk generation 体产生

Bulk recombination 体复合

Burn – in 老化

Burn out 烧毁

Buried channel 埋沟

Buried diffusion region 隐埋扩散区

C

Can 外壳

Capacitance 电容

Capture cross section 俘获截面

Capture carrier 俘获载流子

Carrier 载流子、载波

Carry bit 进位位

Carry-in bit 进位输入

Carry-out bit 进位输出

Cascade 级联

Case 管壳

Cathode 阴极

Center 中心

Ceramic 陶瓷（的）

Channel 沟道

Channel breakdown 沟道击穿

Channel current 沟道电流

Channel doping 沟道掺杂

Channel shortening 沟道缩短

Channel width 沟道宽度

Characteristic impedance 特征阻抗

Charge 电荷、充电

Charge-compensation effects 电荷补偿效应

Charge conservation 电荷守恒

Charge neutrality condition 电中性条件

Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储

Chemmical etching 化学腐蚀法

Chemically-Polish 化学抛光

Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光

Chip 芯片

Chip yield 芯片成品率

Clamped 箝位

Clamping diode 箝位二极管

Cleavage plane 解理面

Clock rate 时钟频率

Clock generator 时钟发生器

Clock flip-flop 时钟触发器

Close-packed structure 密堆积结构

Close-loop gain 闭环增益

Collector 集电极

Collision 碰撞

Compensated OP-AMP 补偿运放

Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接

Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接

Common-mode gain 共模增益

Common-mode input 共模输入

Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比

Compatibility 兼容性

Compensation 补偿

Compensated impurities 补偿杂质

Compensated semiconductor 补偿半导体

Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路

Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)

互补金属氧化物半导体场效应晶体管

Complementary error function 余误差函数

Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制造

Compound Semiconductor 化合物半导体

Conductance 电导

Conduction band (edge) 导带(底)

Conduction level/state 导带态

Conductor 导体

Conductivity 电导率

Configuration 组态

Conlomb 库仑

Conpled Configuration Devices 结构组态

Constants 物理常数

Constant energy surface 等能面

Constant-source diffusion恒定源扩散

Contact 接触

Contamination 治污

Continuity equation 连续性方程

Contact hole 接触孔

Contact potential 接触电势

Continuity condition 连续性条件

Contra doping 反掺杂

Controlled 受控的

Converter 转换器

Conveyer 传输器

Copper interconnection system 铜互连系统

Couping 耦合

Covalent 共阶的

Crossover 跨交

Critical 临界的

Crossunder 穿交

Crucible坩埚

Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格

Current density 电流密度

Curvature 曲率

Cut off 截止

Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享

Current Sense 电流取样

Curvature 弯曲

Custom integrated circuit 定制集成电路

Cylindrical 柱面的

Czochralshicrystal 直立单晶

Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）

D

Dangling bonds 悬挂键

Dark current 暗电流

Dead time 空载时间

Debye length 德拜长度

De.broglie 德布洛意

Decderate 减速

Decibel (dB) 分贝

Decode 译码

Deep acceptor level 深受主能级

Deep donor level 深施主能级

Deep impurity level 深度杂质能级

Deep trap 深陷阱

Defeat 缺陷

Degenerate semiconductor 简并半导体

Degeneracy 简并度

Degradation 退化

Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度

Delay 延迟 Density 密度

Density of states 态密度

Depletion 耗尽

Depletion approximation 耗尽近似

Depletion contact 耗尽接触

Depletion depth 耗尽深度

Depletion effect 耗尽效应

Depletion layer 耗尽层

Depletion MOS 耗尽MOS

Depletion region 耗尽区

Deposited film 淀积薄膜

Deposition process 淀积工艺

Design rules 设计规则

Die 芯片（复数dice）

Diode 二极管

Dielectric 介电的

Dielectric isolation 介质隔离

Difference-mode input 差模输入

Differential amplifier 差分放大器

Differential capacitance 微分电容

Diffused junction 扩散结

Diffusion 扩散

Diffusion coefficient 扩散系数

Diffusion constant 扩散常数

Diffusivity 扩散率

Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉

Digital circuit 数字电路

Dipole domain 偶极畴

Dipole layer 偶极层

Direct-coupling 直接耦合

Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体

Direct transition 直接跃迁

Discharge 放电

Discrete component 分立元件

Dissipation 耗散

Distribution 分布

Distributed capacitance 分布电容

Distributed model 分布模型

Displacement 位移

Dislocation 位错

Domain 畴 Donor 施主

Donor exhaustion 施主耗尽

Dopant 掺杂剂

Doped semiconductor 掺杂半导体

Doping concentration 掺杂浓度

Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.

Drift 漂移

Drift field 漂移电场

Drift mobility 迁移率

Dry etching 干法腐蚀

Dry/wet oxidation 干/湿法氧化

Dose 剂量

Duty cycle 工作周期

Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装

Dynamics 动态

Dynamic characteristics 动态属性

Dynamic impedance 动态阻抗

E

Early effect 厄利效应

Early failure 早期失效

Effective mass 有效质量

Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系

Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器

Electrode 电极

Electrominggratim 电迁移

Electron affinity 电子亲和势

Electronic -grade 电子能

Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光

Electron gas 电子气

Electron-grade water 电子级纯水

Electron trapping center 电子俘获中心

Electron Volt (eV) 电子伏

Electrostatic 静电的

Element 元素/元件/配件

Elemental semiconductor 元素半导体

Ellipse 椭圆

Ellipsoid 椭球

Emitter 发射极

Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑

Emitter-coupled pair 发射极耦合对

Emitter follower 射随器

Empty band 空带

Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应

Endurance test =life test 寿命测试

Energy state 能态

Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图

Enhancement mode 增强型模式

Enhancement MOS 增强性

MOS Entefic (低)共溶的

Environmental test 环境测试

Epitaxial 外延的

Epitaxial layer 外延层

Epitaxial slice 外延片

Expitaxy 外延

Equivalent curcuit 等效电路

Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子

Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器

Error function complement 余误差函数

Etch 刻蚀

Etchant 刻蚀剂

Etching mask 抗蚀剂掩模

Excess carrier 过剩载流子

Excitation energy 激发能

Excited state 激发态

Exciton 激子

Extrapolation 外推法

Extrinsic 非本征的

Extrinsic semiconductor 杂质半导体

F

Face – centered 面心立方

Fall time 下降时间

Fan-in 扇入

Fan-out 扇出

Fast recovery 快恢复

Fast surface states 快界面态

Feedback 反馈

Fermi level 费米能级

Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布

Femi potential 费米势

Fick equation 菲克方程（扩散）

Field effect transistor 场效应晶体管

Field oxide 场氧化层

Filled band 满带

Film 薄膜

Flash memory 闪烁存储器

Flat band 平带

Flat pack 扁平封装

Flicker noise 闪烁（变）噪声

Flip-flop toggle 触发器翻转

Floating gate 浮栅

Fluoride etch 氟化氢刻蚀

Forbidden band 禁带

Forward bias 正向偏置

Forward blocking /conducting正向阻断/导通

Frequency deviation noise频率漂移噪声

Frequency response 频率响应

Function 函数

G

Gain 增益

Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾

Gamy ray r 射线

Gate 门、栅、控制极

Gate oxide 栅氧化层

Gauss（ian） 高斯

Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布

Generation-recombination 产生-复合

Geometries 几何尺寸

Germanium(Ge) 锗

Graded 缓变的

Graded (gradual) channel 缓变沟道

Graded junction 缓变结

Grain 晶粒

Gradient 梯度

Grown junction 生长结

Guard ring 保护环

Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型

Gunn – effect 狄氏效应

H

Hardened device 辐射加固器件

Heat of formation 形成热

Heat sink 散热器、热沉

Heavy/light hole band 重/轻 空穴带

Heavy saturation 重掺杂

Hell – effect 霍尔效应

Heterojunction 异质结

Heterojunction structure 异质结结构

Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体

High field property 高场特性

High-performance MOS.( H-MOS)高性能

MOS. Hormalized 归一化

Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器

Hot carrior 热载流子

Hybrid integration 混合集成

I

Image – force 镜象力

Impact ionization 碰撞电离

Impedance 阻抗

Imperfect structure 不完整结构

Implantation dose 注入剂量

Implanted ion 注入离子

Impurity 杂质

Impurity scattering 杂志散射

Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）

In-contact mask 接触式掩模

Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物

Induced channel 感应沟道

Infrared 红外的

Injection 注入

Input offset voltage 输入失调电压

Insulator 绝缘体

Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅FET

Integrated injection logic集成注入逻辑

Integration 集成、积分

Interconnection 互连

Interconnection time delay 互连延时

Interdigitated structure 交互式结构

Interface 界面

Interference 干涉

International system of unions国际单位制

Internally scattering 谷间散射

Interpolation 内插法

Intrinsic 本征的

Intrinsic semiconductor 本征半导体

Inverse operation 反向工作

Inversion 反型

Inverter 倒相器

Ion 离子

Ion beam 离子束

Ion etching 离子刻蚀

Ion implantation 离子注入

Ionization 电离

Ionization energy 电离能

Irradiation 辐照

Isolation land 隔离岛

Isotropic 各向同性

J

Junction FET(JFET) 结型场效应管

Junction isolation 结隔离

Junction spacing 结间距

Junction side-wall 结侧壁

L

Latch up 闭锁

Lateral 横向的

Lattice 晶格

Layout 版图

Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸变

Leakage current （泄）漏电流

Level shifting 电平移动

Life time 寿命

linearity 线性度

Linked bond 共价键

Liquid Nitrogen 液氮

Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术

Lithography 光刻

Light Emitting Diode(LED) 发光二极管

Load line or Variable 负载线

Locating and Wiring 布局布线

Longitudinal 纵向的

Logic swing 逻辑摆幅

Lorentz 洛沦兹

Lumped model 集总模型

M

Majority carrier 多数载流子

Mask 掩膜板，光刻板

Mask level 掩模序号

Mask set 掩模组

Mass – action law质量守恒定律

Master-slave D flip-flop主从D触发器

Matching 匹配

Maxwell 麦克斯韦

Mean free path 平均自由程

Meandered emitter junction梳状发射极结

Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间

Megeto – resistance 磁阻

Mesa 台面

MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FET

Metallization 金属化

Microelectronic technique 微电子技术

Microelectronics 微电子学

Millen indices 密勒指数

Minority carrier 少数载流子

Misfit 失配

Mismatching 失配

Mobile ions 可动离子

Mobility 迁移率

Module 模块

Modulate 调制

Molecular crystal分子晶体

Monolithic IC 单片IC

MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管

Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管

Multiplication 倍增

Modulator 调制

Multi-chip IC 多芯片IC

Multi-chip module(MCM) 多芯片模块

Multiplication coefficient倍增因子

N

Naked chip 未封装的芯片（裸片）

Negative feedback 负反馈

Negative resistance 负阻

Nesting 套刻

Negative-temperature-coefficient 负温度系数

Noise margin 噪声容限

Nonequilibrium 非平衡

Nonrolatile 非挥发（易失）性

Normally off/on 常闭/开

Numerical analysis 数值分析

O

Occupied band 满带

Officienay 功率

Offset 偏移、失调

On standby 待命状态

Ohmic contact 欧姆接触

Open circuit 开路

Operating point 工作点

Operating bias 工作偏置

Operational amplifier (OPAMP)运算放大器

Optical photon =photon 光子

Optical quenching光猝灭

Optical transition 光跃迁

Optical-coupled isolator光耦合隔离器

Organic semiconductor有机半导体

Orientation 晶向、定向

Outline 外形

Out-of-contact mask非接触式掩模

Output characteristic 输出特性

Output voltage swing 输出电压摆幅

Overcompensation 过补偿

Over-current protection 过流保护

Over shoot 过冲

Over-voltage protection 过压保护

Overlap 交迭

Overload 过载

Oscillator 振荡器

Oxide 氧化物

Oxidation 氧化

Oxide passivation 氧化层钝化

P

Package 封装

Pad 压焊点

Parameter 参数

Parasitic effect 寄生效应

Parasitic oscillation 寄生振荡

Passination 钝化

Passive component 无源元件

Passive device 无源器件

Passive surface 钝化界面

Parasitic transistor 寄生晶体管

Peak-point voltage 峰点电压

Peak voltage 峰值电压

Permanent-storage circuit 永久存储电路

Period 周期

Periodic table 周期表

Permeable – base 可渗透基区

Phase-lock loop 锁相环

Phase drift 相移

Phonon spectra 声子谱

Photo conduction 光电导

Photo diode 光电二极管

Photoelectric cell 光电池

Photoelectric effect 光电效应

Photoenic devices 光子器件

Photolithographic process 光刻工艺

(photo) resist （光敏）抗腐蚀剂

Pin 管脚

Pinch off 夹断

Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）

Planar process 平面工艺

Planar transistor 平面晶体管

Plasma 等离子体

Plezoelectric effect 压电效应

Poisson equation 泊松方程

Point contact 点接触

Polarity 极性

Polycrystal 多晶

Polymer semiconductor聚合物半导体

Poly-silicon 多晶硅

Potential (电)势

Potential barrier 势垒

Potential well 势阱

Power dissipation 功耗

Power transistor 功率晶体管

Preamplifier 前置放大器

Primary flat 主平面

Principal axes 主轴

Print-circuit board(PCB) 印制电路板

Probability 几率

Probe 探针

Process 工艺

Propagation delay 传输延时

Pseudopotential method 膺势发

Punch through 穿通

Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制

Pulse Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制

Punchthrough 穿通

Push-pull stage 推挽级

Q

Quality factor 品质因子

Quantization 量子化

Quantum 量子

Quantum efficiency量子效应

Quantum mechanics 量子力学

Quasi – Fermi－level准费米能级

Quartz 石英

R

Radiation conductivity 辐射电导率

Radiation damage 辐射损伤

Radiation flux density 辐射通量密度

Radiation hardening 辐射加固

Radiation protection 辐射保护

Radiative – recombination辐照复合

Radioactive 放射性

Reach through 穿通

Reactive sputtering source 反应溅射源

Read diode 里德二极管

Recombination 复合

Recovery diode 恢复二极管

Reciprocal lattice 倒核子

Recovery time 恢复时间

Rectifier 整流器（管）

Rectifying contact 整流接触

Reference 基准点 基准 参考点

Refractive index 折射率

Register 寄存器

Registration 对准

Regulate 控制 调整

Relaxation lifetime 驰豫时间

Reliability 可靠性

Resonance 谐振

Resistance 电阻

Resistor 电阻器

Resistivity 电阻率

Regulator 稳压管（器）

Relaxation 驰豫

Resonant frequency共射频率

Response time 响应时间

Reverse 反向的

Reverse bias 反向偏置

S

Sampling circuit 取样电路

Sapphire 蓝宝石（Al2O3）

Satellite valley 卫星谷

Saturated current range电流饱和区

Saturation region 饱和区

Saturation 饱和的

Scaled down 按比例缩小

Scattering 散射

Schockley diode 肖克莱二极管

Schottky 肖特基

Schottky barrier 肖特基势垒

Schottky contact 肖特基接触

Schrodingen 薛定厄

Scribing grid 划片格

Secondary flat 次平面

Seed crystal 籽晶

Segregation 分凝

Selectivity 选择性

Self aligned 自对准的

Self diffusion 自扩散

Semiconductor 半导体

Semiconductor-controlled rectifier 可控硅

Sendsitivity 灵敏度

Serial 串行/串联

Series inductance 串联电感

Settle time 建立时间

Sheet resistance 薄层电阻

Shield 屏蔽

Short circuit 短路

Shot noise 散粒噪声

Shunt 分流

Sidewall capacitance边墙电容

Signal 信号

Silica glass 石英玻璃

Silicon 硅

Silicon carbide 碳化硅

Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅

Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅

Silicon On Insulator 绝缘硅

Siliver whiskers 银须

Simple cubic 简立方

Single crystal 单晶

Sink 沉

Skin effect 趋肤效应

Snap time 急变时间

Sneak path 潜行通路

Sulethreshold 亚阈的

Solar battery/cell 太阳能电池

Solid circuit 固体电路

Solid Solubility 固溶度

Sonband 子带

Source 源极

Source follower 源随器

Space charge 空间电荷

Specific heat(PT) 热

Speed-power product 速度功耗乘积

Spherical 球面的

Spin 自旋 Split 分裂

Spontaneous emission 自发发射

Spreading resistance扩展电阻

Sputter 溅射

Stacking fault 层错

Static characteristic 静态特性

Stimulated emission 受激发射

Stimulated recombination 受激复合

Storage time 存储时间

Stress 应力

Straggle 偏差

Sublimation 升华

Substrate 衬底

Substitutional 替位式的

Superlattice 超晶格

Supply 电源

Surface 表面

Surge capacity 浪涌能力

Subscript 下标

Switching time 开关时间

Switch 开关

T

Tailing 扩展

Terminal 终端

Tensor 张量 Tensorial 张量的

Thermal activation 热激发

Thermal conductivity 热导率

Thermal equilibrium 热平衡

Thermal Oxidation 热氧化

Thermal resistance 热阻

Thermal sink 热沉

Thermal velocity 热运动

Thermoelectricpovoer 温差电动势率

Thick-film technique 厚膜技术

Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路

Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体

Threshlod 阈值

Thyistor 晶闸管

Transconductance 跨导

Transfer characteristic 转移特性

Transfer electron 转移电子

Transfer function 传输函数

Transient 瞬态的

Transistor aging(stress) 晶体管老化

Transit time 渡越时间

Transition 跃迁

Transition-metal silica 过度金属硅化物

Transition probability 跃迁几率

Transition region 过渡区

Transport 输运 Transverse 横向的

Trap 陷阱 Trapping 俘获

Trapped charge 陷阱电荷

Triangle generator 三角波发生器

Triboelectricity 摩擦电

Trigger 触发

Trim 调配 调整

Triple diffusion 三重扩散

Truth table 真值表

Tolerahce 容差

Tunnel(ing) 隧道（穿）

Tunnel current 隧道电流

Turn over 转折

Turn – off time 关断时间

U

Ultraviolet 紫外的

Unijunction 单结的

Unipolar 单极的

Unit cell 原（元）胞

Unity-gain frequency 单位增益频率

Unilateral-switch单向开关

V

Vacancy 空位

Vacuum 真空

Valence(value) band 价带

Value band edge 价带顶

Valence bond 价键

Vapour phase 汽相

Varactor 变容管

Varistor 变阻器

Vibration 振动

Voltage 电压

W

Wafer 晶片

Wave equation 波动方程

Wave guide 波导

Wave number 波数

Wave-particle duality 波粒二相性

Wear-out 烧毁

Wire routing 布线

Work function 功函数

Worst-case device 最坏情况器件

Y

Yield 成品率

Z

Zener breakdown 齐纳击穿

Zone melting 区熔法

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END